供应：BT－Sliver stripper 是一种没有危害性和毒性的产品，研发应用半导体引线框架生产中为除去漏镀或侧漏的流程上，使用在铜材料、镀镍层、铁材料、镍合金材料基体上电解退镀银层，不伤底材.广泛应用在高速卷镀（reel to rell），重复式压镀（step to repeat）、覆铜板PCB印刷、电镀（Electroplating）、 化学镀（Electroless）银退镀。
另外特别使用在白银回收上，不必使用氰化物（cyanide），无味室温生产，银回收率达99.2％。回收方便、简单、成本低、纯度高。

特点及优点（Characteristics）：
1、 有效地把电镀银层（正面或背面、凹面或凸面）脱净。
2、 具备良好的稳定性。
3、 不伤底材及其它镀层。
4、 寿命长，溶液易控制，操作范围广泛。
5、 不含氰化物（cyanide），通过Rohs检测。
操作参数Technical parameters：

名   称 操作范围 最佳值
BT－Sliver Stripper  60-80  g／L 70  g／L
氢氧化钾 （90%） 35-60  g／L 45  g／L
PH 9.8-10.8 10.3
波美度 6.0－11.8 8.8
温度 10－45 ℃ 室温25℃
时间（S） 4－50 S 具体根据银层厚度
电流密度 4-15（A/dm2） 10（A/dm2）
阴阳极 阳极：镀银件     阴极：不锈钢     阴阳面积比：1︰1
搅 拌 需要搅拌0.5m/s
需要搅拌0.5m/s
剥银速率 当I=10（A/dm2）, 约3.8um/min
配槽程序（以配100L为例）：
1、 在药水槽里加入60L（即60Kg）纯水，并开始循环过滤。
2、 再加入BT－Sliver Stripper：7Kg ，并充分搅拌使之溶解。
3、 再加氢氧化钾4.5Kg，搅拌至完全溶解。
4、 最后加纯水调整至操作水位。
工作液的维护： 
1、应补加氢氧化钾或硼酸调整酸碱度至工艺范围内。
2、当调整比重时，应使用BT－Sliver Stripper与氢氧化钾的比例2比1添加。