供应退银剂
发布时间2016-12-30 9:8:22
产品详情
价格：
电议或面议
数量：
10000KG
货源地：
中国
加工说明：
0
供应：BT－511Sliver stripper 是一种应用半导体引线框架生产中为除去漏镀或侧漏的流程上，使用在铜材料、镀镍层、铁材料、镍合金材料基体上电解退镀银层，不伤底材.广泛应用在高速卷镀（reel to rell），重复式压镀（step to repeat）、覆铜板PCB印刷、电镀（Electroplating）、 化学镀（Electroless）银退镀。
特点及优点（Characteristics）：
1、 有效地把电镀银层（正面或背面、凹面或凸面）脱净。
2、 具备良好的稳定性。
3、 不伤底材及其它镀层。
4、 寿命长，溶液易控制，操作范围广泛。
操作参数Technical parameters：
名 称 操作范围 最佳值
BT－511Sliver Stripper 100-200 ML／L 150ML／L
氰化钠（钾） 25-50 g／L 30 g／L
温度 20－45 ℃ 30℃
时间（S） 4－50 S 具体根据银层厚度
搅 拌 需要搅拌0.5m/s
需要搅拌0.5m/s
剥银速率 2um/min
配槽程序（以配100L为例）：
1、 在药水槽里加入80L（即80Kg）纯水，并开始循环过滤。
2、 再加入BT－511Sliver Stripper：15L ，并充分搅拌使之混匀。
3、 再加氰化钾或氰化钠3Kg，搅拌至完全溶解。
4、 最后加纯水调整至操作水位。
欢迎来电垂询,详谈
